Расчет параметров РЛС

Параметры РЛС (дальность действия, мощность передатчика, коэффициент шума приемника, размеры антенны, вероятности ложной тревоги и правильного обнаружения) определяются при помощи уравнения дальности (1).

,

радиолокационный передатчик станция приемник

где Rmax - максимальная дальность действия РЛС, м;

Pимп - импульсная мощность передатчика РЛС, Вт;

τ - длительность импульса, с;

А - эквивалентная площадь приемной антенны, м2;

- эффективная площадь рассеяния цели, м2;

Kш - коэффициент шума приемника;

k = 1.38∙10-23 Вт/град∙Гц - постоянная Больцмана;

T0 = 290° K - стандартная температура приемника;

λ - длина волны излучаемых колебаний, м;

Kр - коэффициент различимости.

Ширина диаграммы направленности в горизонтальной плоскости при ее аппроксимации гауссовой кривой определяется разрешающей способностью РЛС по азимуту

,

где Θ0.5 - ширина диаграммы антенны в плоскости разрешения по уровню половинной мощности.

Ширина луча зеркальной параболической антенны по уровню половинной мощности определяется по формуле

,

где d - диаметр антенны.

Зависимость диаметра антенны от длины волны излучаемого колебания имеет вид

Длина волны λ выбирается равной 0.9 см (f = 33 ГГц), т.к. увеличение длины волны ведет к значительному увеличению площади антенны, а меньшее значение длины волны требует большей мощности передатчика.

Эквивалентная площадь антенны A для параболических антенн равна [1, стр. 175]:

,

где S - площадь раскрыва антенны.

При λ = 0.03 м эквивалентная площадь антенны

Частота повторения зондирующих импульсов f определяется максимальной однозначно измеряемой дальностью

,

где с = 3∙108 м/с - скорость света.

375 Гц

Разрешающая способность по дальности для сигнала в виде импульса с прямоугольной огибающей определяется выражением

,

где τ - длительность импульса.

Коэффициент шума Kш:

,

где Te - эффективная шумовая температура реального приемника.

Общая эффективная шумовая температура системы складывается из следующих составляющих:

а) эффективная шумовая температура пространства

Статья в тему

3D-MID области применения и технологии производства
В 80-х годах прошлого века 3D литые монтажные основания (3D molded interconnect devices, 3D-MID) были провозглашены прорывом в электронике, даже высказывались ожидания, что они заменят печатные платы. Но тогда прорыва не произошло, что во многом объяснялось несовершенством технологии ...