Подгонка тонкопленочных конденсаторов (ТПК)

ТПК представляет собой обычно трехслойную структуру - две металлические обкладки, разделенные диэлектриком. Есть еще одна разновидность конденсаторов - щелевые, представляющие собой планарно-расположенные на поверхности диэлектрической подложки пленки, разделенные воздушным зазором. Емкость трехслойного конденсатора определяется выражением

С=εε0S/d (1.3)

где ε0 - диэлектрическая постоянная; ε - диэлектрическая проницаемость межслойного диэлектрика; d - его толщина; S - площадь перекрытия обкладок. Очевидно, что корректировка номинала ТПК возможна только изменением ε и S . Поэтому для подгонки ТПК после его изготовления можно использовать изменение площади верхней обкладки. Это можно проделать теми же методами, какими изменялись и размеры ТПР, в частности электроэрозионной обработкой, испарением лучом лазера и т.п. Однако эти методы могут привести к нарушению диэлектрика, что вызовет короткое замыкание. Поэтому более приемлемым является удаление части верхней обкладки локальным химическим травлением. На рис. 1.5 приведена конструкция ТПК с подгоночными секциями, которая исключает нарушение слоя диэлектрика.

Щелевые конденсаторы подгоняются увеличением ширины щели между пленками металла известными методами.

Другим способом изменения емкости ТПК является воздействие на межслойный диэлектрик или посредством термообработки, либо импульсным разрядом. При этом в структуре диэлектрика происходят процессы, которые способствуют исчезновению пор, дефектов, газовых включений, что приводит к изменению диэлектрической проницаемости ε.

Статья в тему

Метрологические характеристики АЦП
Цель работы: экспериментальное определение метрологических характеристик АЦП, сравнение экспериментальных характеристик АЦП с паспортными данными и методическими погрешностями АЦП с помощью NI ELVIS и LabVIEW. Задание: . Ознакомится с имеющейся на рабочем месте аппаратуро ...