Global Informatics
где - число слоев,
- эффективная площадь кристалла.
Полученное количество слоев металлизации больше допустимого. Поэтому попробуем уменьшение шага трасс металлизации. Примем .
Тогда
и
При этом:
Площадь сечения металлизации уменьшается на коэффициент , а плотность тока увеличивается на этот же коэффициент. Получаем
что укладывается в заданные параметры.
Десятый слой остаётся свободным, на котором можно разместить контактные площадки и часть разводки, для разгрузки нижних слоёв, с большим шагом.
Статья в тему
Синтезатор частоты УКВ радиостанции
Термин контроллер образовался от английского слова to control -
управлять. Эти устройства могут основываться на различных принципах работы от
механических или оптических устройств до электронных аналоговых или цифровых
устройств.
Контроллеры требуются не только для больших систем, ...