Global Informatics
где
- число слоев,
- эффективная площадь кристалла.
Полученное количество слоев металлизации больше допустимого. Поэтому попробуем уменьшение шага трасс металлизации. Примем
.
Тогда
и
При этом:
Площадь сечения металлизации уменьшается на коэффициент
, а плотность тока увеличивается на этот же коэффициент. Получаем
что укладывается в заданные параметры.
Десятый слой остаётся свободным, на котором можно разместить контактные площадки и часть разводки, для разгрузки нижних слоёв, с большим шагом.
Статья в тему
Графоаналитический расчет звукоизоляции ограждающих конструкций помещения
звукоизоляция защита информация безопасность
Аттестация объекта информатизации по требованиям безопасности информации
представляет собой комплекс организационно-технических мероприятий, в
результате которых подтверждается, что на аттестационном объекте выполнены
требования по безопасно ...