Global Informatics
где
- число слоев,
- эффективная площадь кристалла.
Полученное количество слоев металлизации больше допустимого. Поэтому попробуем уменьшение шага трасс металлизации. Примем
.
Тогда
и
При этом:
Площадь сечения металлизации уменьшается на коэффициент
, а плотность тока увеличивается на этот же коэффициент. Получаем
что укладывается в заданные параметры.
Десятый слой остаётся свободным, на котором можно разместить контактные площадки и часть разводки, для разгрузки нижних слоёв, с большим шагом.
Статья в тему
Система регулирования печи
автоматизация печь
микропроцессорный контроллер
Объектом автоматизации является печь для сжигания
органических отходов. Как видно из рисунка 1, в топку печи через регулирующие
органы подаются отходы, воздух и газ. Причем наносить управляющие воздействия
можно при помощи регулирующих о ...