Global Informatics
где
- число слоев,
- эффективная площадь кристалла.
Полученное количество слоев металлизации больше допустимого. Поэтому попробуем уменьшение шага трасс металлизации. Примем
.
Тогда
и
При этом:
Площадь сечения металлизации уменьшается на коэффициент
, а плотность тока увеличивается на этот же коэффициент. Получаем
что укладывается в заданные параметры.
Десятый слой остаётся свободным, на котором можно разместить контактные площадки и часть разводки, для разгрузки нижних слоёв, с большим шагом.
Статья в тему
Трасса прокладки ВОЛП между пунктами Екатеринбург-Серов
Научно-технический прогресс во многом определяется скоростью передачи
информации и ее объемом. Возможность резкого увеличения объемов передаваемой
информации наиболее полно реализуется в результате применения
волоконно-оптических линий передачи (ВОЛП), которые по сравнению с такими
ш ...