Global Informatics
где - число слоев,
- эффективная площадь кристалла.
Полученное количество слоев металлизации больше допустимого. Поэтому попробуем уменьшение шага трасс металлизации. Примем .
Тогда
и
При этом:
Площадь сечения металлизации уменьшается на коэффициент , а плотность тока увеличивается на этот же коэффициент. Получаем
что укладывается в заданные параметры.
Десятый слой остаётся свободным, на котором можно разместить контактные площадки и часть разводки, для разгрузки нижних слоёв, с большим шагом.
Статья в тему
Электромеханический следящий привод робота
Разработать
электромеханический следящий привод «плечевой» степени подвижности двухзвенного
плоского манипулятора робота, кинематическая схема которого изображена на рис.
1.
Рис
1. Расчётная кинематическая схема манипуляционного механизма.
Основные
технические требова ...