Global Informatics
где
- число слоев,
- эффективная площадь кристалла.
Полученное количество слоев металлизации больше допустимого. Поэтому попробуем уменьшение шага трасс металлизации. Примем
.
Тогда
и
При этом:
Площадь сечения металлизации уменьшается на коэффициент
, а плотность тока увеличивается на этот же коэффициент. Получаем
что укладывается в заданные параметры.
Десятый слой остаётся свободным, на котором можно разместить контактные площадки и часть разводки, для разгрузки нижних слоёв, с большим шагом.
Статья в тему
Система охранной сигнализации военной техники связи
Вооруженные Силы всегда были и будут неотъемлемым атрибутом государства, основой его территориальной целостности. Сегодня ни одно государство в мире не может в одиночку обеспечить собственную безопасность. В настоящее время внешнеполитическая деятельность Республики Казахстан направлена на недопущен ...