Материалы, используемые для разработки микросборки

табл. 1.2.1

Характеристики материалов тонкопленочных резисторов
Материал резистора	Сплав МЛТ-3М
Материал контактных площадок	Медь с подслоем нихрома
Удельное поверхностное сопротивление rS, Ом/□	500
Температурный коэффициент сопротивления TKR, 1/град	±2×10-4
Удельная мощность рассеяния Р0, Вт/см2	2
Коэффициент старения резистора КстR, 1/ч.	±0,5×10-5
Способ нанесения пленок	Термическое напыление
Характеристики материалов тонкопленочных конденсаторов
Материал диэлектрика	Боросиликатное стекло(БСС)
Материал обкладок	Алюминий (Al)
Диэлектрическая проницаемость e на частоте 1кГц	3,9…4,2
Удельная емкость С0, пФ/см2	1,5×104
Тангенс угла диэлектрических потерь tgd на частоте 1кГц	0,001
Температурный коэффициент емкости ТКС, град-1	0,2×10-4
Электрическая прочность Епр, В/см	(3…5)×106
Коэффициент старения емкости КстC, 1/час	10-5
Способ нанесения пленок	Термическое напыление

табл. 1.2.2

Характеристики материала подложки
Материал	Ситалл СТ50-1
Класс чистоты обработки	13…14
Температурный коэффициент линейного расширения ТКЛР (х107) при Т=20…3000С, 1/град	50±2
Коэффициент теплопроводности, Вт/(м ×0С)	1,5
Диэлектрическая проницаемость при f=1МГц и Т=200С	5…8,5
Тангенс угла диэлектрических потерь tgd(х104) при f=1МГц и Т=200С	20
Объемное удельное сопротивление rV при Т=250С, Ом×см	-
Электрическая прочность Епр,	-

Материал для контактных площадок и проводников необходимо выбрать такой, чтобы:

. Обладал высокой адгезией с подложкой.

. Обеспечивал необходимую проводимость электрического тока.

. Должен быть: химически инертным, стабильным.

Всеми перечисленными выше свойствами обладает алюминий с подслоем нихрома. Подслой нихрома обеспечивает особо прочное соединение с подложкой и последующими слоями, слой алюминия обеспечивает высокую проводимость, химическую инертность и стабильность.

табл. 1.2.3

Характеристики тонкопленочных проводников и контактных площадок
Материал подслоя	нихром Х20Н80
Толщина подслоя, мкм	0,01…0,03
Материал слоя, мкм	Медь МВ
Толщина слоя, мкм	0,6…0,8
Удельное поверхностное сопротивление rS, Ом/□	0,02…0,04
Рекомендуемый способ контактирования внешних выводов	Сварка импульсным косвенным нагревом

Перейти на страницу: 1 2

Статья в тему

Схема электрическая формирователя остатка по модулю
Особенностью подобного вида контроля является то, что с его помощью решается сравнительно несложная задача - убедиться в неизменности передаваемой информационной комбинации или восстановить эту информацию, если в ней произошли искажения. Совсем другие требования возникают при контроле ...

Главные разделы