Global Informatics
Конструктивные данные характеризуют:
) объем и форму гибридной ИМС;
) размеры платы (подложки), число и расположение выводов;
) размеры и способ монтажа компонентов;
) способ монтажа ИМС в корпусе.
При проектировании топологии гибридной ИМС необходимо руководствоваться следующими требованиями.
. Размер платы (подложки) ИМС выбирается в соответствии с типовыми размерами, габариты которых представлены в табл. 1.3. Платы с типоразмерами № 3…10 используются в стандартных корпусах, остальные - в бескорпусных ИМС и микросборках.
Типоразмеры плат (подложек) таб. 1.3
|
№ типоразмера |
Ширина, мм |
Длина, мм |
№ типоразмера |
Ширина, мм |
Длина, мм |
№ типоразмера |
Ширина, мм |
Длина, мм |
|
1 |
96 |
120 |
8 |
12 |
6 |
15 |
8 |
15 |
|
2 |
60 |
96 |
9 |
10 |
16 |
16 |
8 |
10 |
|
3 |
48 |
60 |
10 |
10 |
12 |
17 |
24 |
60 |
|
4 |
30 |
48 |
11 |
5 |
6 |
18 |
20 |
45 |
|
5 |
24 |
30 |
12 |
2,5 |
4 |
19 |
20 |
45 |
|
6 |
20 |
24 |
13 |
16 |
60 |
- |
- |
- |
|
7 |
16 |
20 |
14 |
32 |
60 |
- |
- |
- |
Статья в тему
Технология и техника изготовления бескорпусной интегральной микросборки
Эффективность производства и качество радиоэлектронной аппаратуры зависят
от научно-технического уровня ее технологии, которая должна обеспечивать
высокие параметры качества изделий. Технология интегральных микросхем и
микропроцессоров стала существенной частью современного промышленн ...