Разработка технологии изготовления микросборки

- воспроизводимость параметров на каждой операции и высокий процент выхода, как полуфабрикатов, так и годных изделий;

- технологичность конструкции изделия или полуфабриката, соответствующая требованиям автоматизированного производства (возможности автоматизированной загрузки, базирования, монтажа, сборки и др.), что должно найти свое отражение в простоте формы, а также ограниченности допусков на габаритные и базовые размеры;

- формализация, т. е. возможность составления (на основе аналитических зависимостей параметров изделия от параметров технологического процесса) математического описания (алгоритма) каждой технологической операции и последующего управления всем технологическим процессом с помощью ЭВМ;

- адаптивность (жизненность) процесса, т. е. способность длительного существования в условиях непрерывного появления и развития новых конкурентоспособных процессов и возможность быстрого перестраивания оборудования под изготовление новых видов изделий без существенных капитальных затрат.

Большинству из перечисленных критериев удовлетворяют процессы, использующие электронные и ионные явления, происходящие в вакууме и разреженных газах, с помощью которых можно производить:

- ионное распыление металлов, сплавов, диэлектриков и полупроводников с целью получения пленок различной толщины и состава, межсоединений, емкостных структур, межслойной изоляции, межслойной разводки;

- ионное травление металлов, сплавов, полупроводников и диэлектриков с целью удаления отдельных локализованных участков при получении конфигурации ИС;

- плазменное анодирование с целью получения окисных пленок;

- полимеризацию органических пленок в местах, облученных электронами, с целью получения органических изоляционных слоев;

- очистку и полировку поверхности подложек;

- выращивание монокристаллов;

- испарение материалов (в том числе тугоплавких) и перекристаллизацию пленок;

- микрофрезерование пленок;

- микросварку и микропайку с целью подсоединения выводов ИС, а также герметизацию корпусов;

- бесконтактные методы контроля параметров ИС.

Общность физико-химических явлений, на которых базируются перечисленные процессы, показывает принципиальную возможность их последующей интеграции с целью создания новой технологической базы высокопроизводительного автоматизированного производства интегральных схем и приборов функциональной электроники.

Статья в тему

Метрологические характеристики АЦП
Цель работы: экспериментальное определение метрологических характеристик АЦП, сравнение экспериментальных характеристик АЦП с паспортными данными и методическими погрешностями АЦП с помощью NI ELVIS и LabVIEW. Задание: . Ознакомится с имеющейся на рабочем месте аппаратуро ...