Обоснование конструкции устройства

Схема комбинированного позитивного метода изготовления двухсторонних печатных плат с металлизированными отверстиями:

. Нарезка технологических заготовок;

. Очистка поверхности фольги;

. Сверление отверстий, подлежащих металлизации, на станках с ЧПУ;

. Активация поверхности под химическую металлизацию;

. Тонкая химическая металлизация (до 1 мкм);

. Предварительная тонкая гальваническая металлизация (до 6 мкм);

. Нанесение и экспонирование фоторезиста через фотошаблон - позитив;

. Основная гальваническая металлизация (до 25 мкм внутри отверстий);

. Нанесение металлорезиста;

. Удаление экспонированного фоторезиста;

. Травление обнаженных участков фольги;

. Удаление металлорезиста;

. Нанесение контактных покрытий на концевые печатные ламели;

. Тщательная отмывка платы, сушка;

. Нанесение паяльной маски;

. Нанесение финишных покрытий под пайку;

. Нанесение маркировочных знаков;

. Обрезка платы по контуру;

. Электрическое тестирование;

. Приемка платы.

Преимуществами данного метода являются возможность воспроизведение с высокой степенью разрешения различных типов печатных элементов, хорошая надежность изоляции, а так же высокая прочность сцепления металлических элементов платы с диэлектрическим основанием.

Выбор материала основания

Выбор материала основания для печатного узла зависит от многих критериев, таких как тип диэлектрического основания, толщине основания, толщине фольги, типу фольги, количеству металлизированных сторон и т.д. Устройство управления реализуется на двусторонней печатной плате. Устройство работает на высоких частотах при довольно больших токах токах. Для этих целей подходит двусторонний фольгированный стеклотекстолит СФ-2Н-50Г ГОСТ 10316-78. Данный тип стеклотекстолита имеет толщину 2.5 мм и толщину фольги 50 мкм.

Подготовка поверхности печатной платы

Подготовка поверхности и отверстий заготовок ПП осуществляется с целью:

- Удаления заусенцев, смолы механических частиц из отверстий после сверления;

- Получения равномерной шероховатости поверхности;

- Активирования поверхности перед химическим меднением;

- Удаление пыли, грязи, мелких царапин, оксидов, масляных пятен и пр.

Существуют следующие способы подготовки поверхности и отверстий печатных плат: механический, химический, комбинированный, электрохимический, плазменное травление, ультразвуковой и др. В крупносерийном и массовом производстве используют механическую подготовку поверхности ПП. Она производится на линиях конвейерного типа с дисковыми щетками, на которые подается абразивная суспензия. В качестве абразива используется карбид кремния и оксид алюминия.

Для промывки отверстий диаметром более 0.5 мм применяется струйная промывка, а для отверстий диаметром менее 0.5 используется фонтанная.

Получение монтажных и переходных отверстий

В производстве печатных плат применяются следующие способы получение монтажных и переходных отверстий: механический, пробивка, лазерное сверление, фотолитография, воздействия плазмы.

Диагностическая плата находится в серийном производстве и на ней присутствую монтажные и переходные отверстия с металлизацией, поэтому следует применить сверление.

Статья в тему

Усилитель импульсный
В настоящее время наблюдается стремительный рост приборов, работающих не с аналоговыми сигналами, а именно с импульсными. Преобладающее применение импульсных устройств обусловлено их высоким КПД, более высокой точностью, меньшей критичностью к изменению температуры, большей помехоустойчивостью. В св ...