Монтаж компонентов на 3D-MID

n x 2D Несколько параллельных поверхностей; поверхности, располагающиеся под углом Простые корпуса,

Статья в тему

3D-MID области применения и технологии производства
В 80-х годах прошлого века 3D литые монтажные основания (3D molded interconnect devices, 3D-MID) были провозглашены прорывом в электронике, даже высказывались ожидания, что они заменят печатные платы. Но тогда прорыва не произошло, что во многом объяснялось несовершенством технологии ...